 |
12 inch bán dẫn silicon wafer Prime thử nghiệm tấm giả
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Nguồn gốc: | Trung Quốc |
| Hàng hiệu: | BonTek |
| Chứng nhận: | ISO:9001, ISO:14001 |
| Số mô hình: | bánh xốp silicon |
Thanh toán:
| Số lượng đặt hàng tối thiểu: | 25 miếng |
|---|---|
| Giá bán: | negotiable |
| chi tiết đóng gói: | Cassette / Jar, đặt trong một thùng carton với bọt PE. |
| Thời gian giao hàng: | 1 - 4 tuần |
| Điều khoản thanh toán: | T/T |
| Khả năng cung cấp: | 100000 chiếc / tháng |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| Sản phẩm: | bánh xốp silicon | Đường kính: | 12Inch, Φ300mm |
|---|---|---|---|
| độ dày: | 0,5mm - 1,0mm | Định hướng: | <100>,<110>,<111> |
| điện trở suất: | 0,001 – 300 ôm/cm | Loại: | Loại P, loại N, nội tại |
| Tạp chất: | B, Ph, As hoặc không pha tạp | Bưu kiện: | Băng cassette |
| Làm nổi bật: | Tấm wafer bán dẫn 12 inch,Tấm wafer giả silicon thử nghiệm,Tấm wafer silicon 0 |
||
Mô tả sản phẩm
12 inch Silicon wafer Prime Thử nghiệm tấm giả
Tấm bán dẫn silicon là vật liệu dùng để sản xuất chất bán dẫn, có thể tìm thấy trong tất cả các loại thiết bị điện tử giúp cải thiện cuộc sống của con người.Silicon đứng thứ hai với tư cách là nguyên tố phổ biến nhất trong vũ trụ;nó chủ yếu được sử dụng như một chất bán dẫn trong lĩnh vực công nghệ và điện tử.
Có nhiều phương pháp khác nhau được sử dụng trong chế tạo silicon bao gồm phương pháp Bridgeman ngang, phương pháp đóng băng độ dốc ngang, đóng băng độ dốc dọc, phương pháp Bridgeman dọc và phương pháp kéo Czochralski.
Tấm wafer Silicon là thành phần chính trong các mạch tích hợp.Nói một cách đơn giản, mạch tích hợp là tổ hợp của nhiều phần tử điện tử được kết hợp với nhau để thực hiện một chức năng cụ thể.
Silicon là nền tảng chính cho các thiết bị bán dẫn.Một tấm wafer chỉ là một lát mỏng của vật liệu bán dẫn hoạt động như một chất nền cho các thiết bị vi điện tử được lắp bên trong và bên trên tấm wafer.
|
tiêu chuẩn BÁN |
2" (50,8mm) |
3" (76,2mm) |
4" (100mm) |
5" (125mm) |
6" (150mm) |
8" (200mm) |
12" (300mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
Đường kính |
50,8 ± 0,38mm | 76,2 ± 0,63mm | 100 ± 0,5mm | 125 ± 0,5mm | 150 ± 0,2mm | 200 ± 0,2mm | 300 ± 0,2mm |
|
độ dày |
279 ± 25µm | 381 ± 25µm | 525 ± 20 µm hoặc 625 ± 20µm |
625 ± 20µm | 675 ± 20µm hoặc 625 ± 15µm |
725 ± 20µm | 775 ± 20µm |
|
Loại |
P, N hoặc nội tại |
||||||
|
Tạp chất |
B, Ph, As hoặc không pha tạp |
||||||
|
Định hướng |
<100>, <111>, <110> |
||||||
|
điện trở suất |
0,001 – 300 ôm/cm |
||||||
|
Chiều dài phẳng chính |
15,88 ± 1,65mm | 22,22 ± 3,17mm | 32,5 ± 2,5mm | 42,5 ± 2,5mm | 57,5 ± 2,5mm | khía | khía |
|
Chiều dài phẳng thứ cấp |
8 ± 1,65mm | 11,18 ± 1,52mm | 18 ± 2,0mm | 27,5 ± 2,5mm | 37,5 ± 2,5mm | NA | NA |
|
Bề mặt hoàn thiện |
SSP, DSP, Khắc hoặc Lapped | ||||||
Oxit nhiệt trên cả hai mặt của wafer
Độ dày màng: 100Å – 10µm trên cả hai mặt
Dung sai độ dày màng: Mục tiêu ±5%
Ứng suất màng: - 320±50 MPa Nén
Độ dày màng: 100Å – 10.000Å trên cả hai mặt
Dung sai độ dày màng: Mục tiêu ±5%
Ứng suất phim: -320±50 MPa Nén
Kiểm tra nghiệm thu
1. Sản phẩm dễ vỡ.Chúng tôi đã đóng gói đầy đủ và dán nhãn dễ vỡ.Chúng tôi cung cấp thông qua các công ty chuyển phát nhanh trong nước và quốc tế xuất sắc để đảm bảo chất lượng vận chuyển.
2. Sau khi nhận hàng, vui lòng xử lý cẩn thận và kiểm tra xem thùng carton bên ngoài có ở trong tình trạng tốt hay không.Cẩn thận mở hộp bên ngoài và kiểm tra xem các hộp đóng gói có thẳng hàng không.Chụp ảnh trước khi bạn lấy chúng ra.
3. Vui lòng mở gói chân không trong phòng sạch khi sản phẩm được áp dụng.
4. Nếu phát hiện sản phẩm bị hư hỏng trong quá trình chuyển phát nhanh, vui lòng chụp ảnh hoặc quay video ngay lập tức.KHÔNG lấy các sản phẩm bị hư hỏng ra khỏi hộp đóng gói!Liên hệ với chúng tôi ngay lập tức và chúng tôi sẽ giải quyết vấn đề tốt.