 |
F-HUV Quartz Borosilicate Glass Wafer 10mm cho MEMS và bán dẫn
Thông tin chi tiết sản phẩm:
| Place of Origin: | China |
| Hàng hiệu: | BonTek |
| Chứng nhận: | ISO:9001 |
| Model Number: | Glass substrates |
Thanh toán:
| Minimum Order Quantity: | 5 pcs |
|---|---|
| Packaging Details: | Cassette, Jar |
| Delivery Time: | 2 weeks |
| Payment Terms: | TT/in advance |
| Supply Ability: | 100000/month |
|
Thông tin chi tiết |
|||
| độ dày: | 0,1-10MM | Thương hiệu: | Corning, Schott, OHARA, FLH, Kính Trung Quốc |
|---|---|---|---|
| căn hộ chính: | 16±2mm, 22±2mm, 32±2mm, 47,5±2mm, 57,5±2mm, Notch | Mô hình OHARA: | SK1300, SK1310 |
| COC: | Mỗi lời thỉnh cầu | Mật độ: | 2,20g/cm3 |
| Báo cáo kiểm tra: | Mỗi lời thỉnh cầu | Mô hình Corning: | C7980, C7979, Đại bàng XG, Khỉ đột |
| Làm nổi bật: | F-HUV Quartz Borosilicate Glass Wafer,Vỏ kính borosilicate cho MEMS,Vỏ silic hợp kim 10mm |
||
Mô tả sản phẩm
Mô tả sản phẩm:
Fused Silica Wafer là một loại Wafer Silicon IC, còn được gọi là Aluminum Silicate Glass. Nó được sản xuất bằng cách nóng chảy cát thạch anh tinh khiết và các khoáng chất khác ở nhiệt độ cao.Sản phẩm silicon hợp nhất có hệ số mở rộng nhiệt rất thấpNó được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp bán dẫn và quang điện tử.
Wafer Silicon hợp kim có sẵn từ các thương hiệu nổi tiếng như Corning, Schott, OHARA và FLH.Độ dày của wafer dao động từ 0.1 đến 10mm, và độ thô bề mặt dưới 1.0nm.
Wafer silic hợp kim cũng có sự ổn định hóa học và cơ học tuyệt vời, cũng như độ dẫn nhiệt cao. Khả năng chịu được nhiệt độ cực cao làm cho nó phù hợp với các ứng dụng khác nhau,như các thành phần quang học, ống kính và kính hiển vi.
Đặc điểm:
- Tên sản phẩm: Wafer silic hợp kim
- Vật liệu: Alumina silicate Glass, High Purity Fused Silica, Aluminium silicate Glass
- Lớp phủ: Lớp phủ AR, Lớp phủ HR, Lớp phủ V
- Bevel: 0,25mm X 45°
- Chiều kính: 2-12 inch
- Chứng chỉ: ISO9001, RoHS
- Thương hiệu: Corning, Schott, OHARA, FLH, China Glass
Các thông số kỹ thuật:
| Vật liệu | UV Fused Silica, Quartz (JGS1, JGS2, JGS3) | ||||||
| Thông số kỹ thuật | đơn vị | 3 | 4 | 5" | 6" | 8" | 12" |
| Chiều kính (hoặc vuông) | mm | 76.2 | 100 | 125 | 150 | 200 | 300 |
| Tol ((±) | mm | < 0,1 ~ 0,25 mm | |||||
| Độ dày mỏng nhất | mm | >0.10 | >0.10 | >0.30 | >0.30 | >0.30 | >0.50 |
| Căn hộ chính | mm | 22 | 32.5 | 42.5 | 57.5 / notch | nét | nét |
| LTV (5mmx5mm) | μm | <2 | <2 | <2 | <2 | <2 | <10 |
| TTV | μm | <8 | <10 | <15 | <20 | <30 | <30 |
| Quỳ xuống | μm | ±20 | ± 25 | ±40 | ±40 | ± 60 | ± 60 |
| Warp. | μm | <30 | <40 | <50 | <50 | < 60 | < 60 |
| PLTV ((<0,5um) | % | ≥95% ((5mm*5mm) | |||||
| Sự truyền nhiễm | Tùy chọn UV, quang học, IR hoặc tùy chỉnh | ||||||
| Đòn cạnh | mm | Phù hợp với tiêu chuẩn SEMI M1.2 / tham khảo IEC62276 | |||||
| Loại bề mặt | Một mặt đánh bóng / hai mặt đánh bóng | ||||||
| Mặt đánh bóng Ra | nm | < 1,0nm hoặc cụ thể theo yêu cầu | |||||
| Tiêu chuẩn phía sau | μm | Thông thường là 0,2-0,5μm hoặc tùy chỉnh | |||||
| Sự xuất hiện | Ô nhiễm | Không có | |||||
| Các hạt> 0,3μm | <= 30 | ||||||
| Dấu kim cưa, rạch | Không có | ||||||
| Xá | Không có | ||||||
| Rạn nứt, dấu vết cưa, vết bẩn | Không có | ||||||
| Parameter | Giá trị |
|---|---|
| Vật liệu | Kính silic hợp kim |
| BOW | < 30um |
| Chuyển tiếp | IR, nhìn thấy, DUV |
| Phạm vi truyền | 0.17~2.1um, 0.26~2.1um, .0185~3.5m |
| Chất ô nhiễm kim loại | < 0,2 ppm |
| Lớp phủ | AR, HR, V-Coat |
| TTV | <2m, <5m |
| Chiều kính | 2-12 inch |
| Ứng dụng | Hạt bán dẫn, MEMS, Y tế |
| Giấy chứng nhận | ISO9001, RoHS |
Ứng dụng:
BonTek Fused Silica Wafers được chế tạo từ thủy tinh silicat nhôm tinh khiết cao, và đi kèm với chứng nhận ISO: 9001.và GorillaCung cấp sự song song tuyệt vời của 3 Arc Sec, phạm vi truyền của các wafer này là 0.17 ~ 2.1um, 0.26 ~ 2.1um, và 0.185 ~ 3.5um.và chúng có sẵn trong bao bì băng và lọBonTek cũng cung cấp một loạt các lớp phủ, bao gồm AR, HR và V Coat. Với thời gian giao hàng nhanh chóng là 2 tuần và khả năng cung cấp 100000 / tháng,BonTek Fused Silica Wafers là một sự lựa chọn lý tưởng cho khách hàng tìm kiếm chất lượng caoCác sản phẩm tinh khiết cao. Sự thay đổi tổng độ dày (TTV) của các wafer này là < 2um, < 5um, làm cho chúng hoàn hảo để sử dụng trong nhiều ứng dụng khác nhau.Đối với khách hàng tìm kiếm đáng tin cậyBonTek là sự lựa chọn hoàn hảo.
Tùy chỉnh:
BonTek cung cấp một loạt các dịch vụ tùy chỉnh cho Fused Silica Wafer, bao gồm IC Silicon Wafer, Aluminium Silicate Glass và Fused Silica Wafer.
Chi tiết sản phẩm:
- Tên thương hiệu: BonTek
- Số mô hình: Vỏ thủy tinh
- Địa điểm xuất xứ: Trung Quốc
- Chứng nhận: ISO:9001
- Số lượng đặt hàng tối thiểu: 5 chiếc
- Chi tiết bao bì: Cassette, Jar
- Thời gian giao hàng: 2 tuần
- Điều khoản thanh toán: TT/trước
- Khả năng cung cấp: 100000/tháng
- Báo cáo kiểm tra: theo yêu cầu
- Mô hình Schott: Borofloat 33, B270, D263, Zerodur, MEMpax, BK7
- Phạm vi truyền: 0.17 ~ 2.1um, 0.26 ~ 2.1um, .0185~3.5m
- Độ thô bề mặt: Ra<1.0nm
- Hàm lượng OH: < 5ppm, < 10ppm, < 100ppm
Hỗ trợ và Dịch vụ:
Chúng tôi cung cấp hỗ trợ kỹ thuật và dịch vụ cho Wafer Silicon hợp kim của chúng tôi, bao gồm:
- Tư vấn kỹ thuật trước bán hàng
- Tư vấn sản phẩm trong bán hàng
- Hỗ trợ kỹ thuật sau bán hàng
- Bảo trì sản phẩm
- Hướng dẫn sử dụng và tài liệu
Nhóm kỹ thuật của chúng tôi có sẵn 24/7 để hỗ trợ và tư vấn cho khách hàng.và có thể cung cấp dịch vụ đào tạo và nâng cấp nếu cần thiết.