Cách mạng chế tạo chip Đơn chính xác đổi mới và xuất sắc Wafer Piezoelectric

Cách mạng chế tạo chip Đơn chính xác đổi mới và xuất sắc

Ở hàng đầu trong các dịch vụ đúc chip tiên tiến, chúng tôi thúc đẩy đổi mới bằng cách biến các khái niệm thiết kế của bạn thành các thiết bị bán dẫn và MEMS hiệu suất cao.Với các cơ sở hiện đại và một đội ngũ chuyên gia giàu kinh nghiệm, chúng tôi cung cấp các giải pháp hoàn chỉnh phù hợp với yêu cầu duy nhất của bạn.và chúng tôi xử lý phần còn lại ở cung cấp các wafer kỹ thuật chính xác và các thành phần đáp ứng các tiêu chuẩn đòi hỏi cao nhất.

Danh mục rộng lớn của chúng tôi về các vật liệu wafer bao gồmLithium Niobate (LiNbO)₃),Lithium Tantalate (LiTaO)₃),Thạch anh tinh thể đơn,Kính silic hợp kim,Kính Borosilicate (BF33),Kính soda-Lime,Vỏ silicon, vàVàng, cho phép chúng tôi hỗ trợ một loạt các ứng dụng trên các ngành công nghiệp.

Công nghệ xử lý tiên tiến

• Chất liệu khắc bằng phấn:
  • Chụp bằng tia điện tử (EBL): Lý tưởng cho mô hình độ phân giải cực cao, cho phép các tính năng quy mô nano cho các thiết bị quang học và lượng tử tiên tiến.
  • Thiết kế bằng phấn hoa: Giải pháp hiệu quả về chi phí cho chip microfluidic và cảm biến MEMS.
  • Thiết kế chữ vạch stepper: Tăng hiệu suất, mô hình chính xác cao cho các wafer diện tích lớn, hoàn hảo cho mạch tích hợp (IC) và các thành phần quang học.
• Xúc:
  • Chụp chùm ion (IBE): Cung cấp khắc mượt mà, anisotropic cho các thiết bị sóng quang và âm thanh chính xác cao.
  • Chụp ion phản ứng sâu (DRIE): Cho phép cấu trúc tỷ lệ khía cạnh cao cho máy đo tốc độ MEMS, kính quay và cảm biến quán tính.
  • Chụp ion phản ứng (RIE): Chụp đa năng cho transistor màng mỏng (TFT) và kênh microfluidic.
• Lớp phủ:
  • Bốc hơi chùm electron: Nạp các tấm mỏng tinh khiết cao cho các thiết bị quang điện tử và mạch siêu dẫn.
  • Magnetron Sputtering: Sản xuất lớp phủ đồng bộ cho bộ lọc RF, thiết bị SAW và lớp bảo vệ.
  • LPCVD/PECVD/ALD: Các kỹ thuật lắng đọng tiên tiến cho các lớp dielectric, thụ động và lớp phủ cấu trúc nano.
• Liên kết:
  • Anodic Bonding: Tạo ra các con dấu kín cho các cảm biến áp suất MEMS và các thiết bị vi chất.
  • Liên kết Eutectic: Đảm bảo kết nối mạnh mẽ, kháng cự thấp cho điện tử công suất và bao bì LED.
  • Chất dính / Sợi liên kết: Cung cấp các giải pháp linh hoạt cho tích hợp lai và bao bì IC.
• Làm mỏng, cắt và khoan:
  • Sơn và làm mỏng chính xác: đạt được các tấm siêu mỏng cho điện tử linh hoạt và bao bì tiên tiến.
  • Cắt và cắt: Cho phép tách sạch, chính xác của die cho IC và thiết bị MEMS.
  • Xúc bằng laser: Tạo ra các đường vi mô và đường thông qua silicon (TSVs) để tích hợp 3D và kết nối.

Những câu chuyện thành công: Chuyển đổi ý tưởng thành thực tế

Chuyên môn đã được chứng minh của chúng tôi đã cho phép những đổi mới đột phá trên nhiều ngành công nghiệp:

• Thiết bị sóng âm thanh bề mặt (SAW): Sản xuất các bộ lọc và cảm biến SAW hiệu suất cao cho các ứng dụng truyền thông 5G và IoT.
• Máy chuyển đổi vòng Lithium Niobate: Bán các bộ chuyển đổi cực nhạy cho máy tính lượng tử và mạch quang tử.
• Các chip vi chất lỏng: Khả năng giải pháp lab-on-a-chip cho chẩn đoán y sinh và khám phá thuốc.
• Máy tăng tốc và máy quay MEMS: Sản xuất các cảm biến quán tính chính xác cao cho các hệ thống ô tô và hàng không vũ trụ.
• Đường dẫn sóng quang học: Sản xuất các đường dẫn sóng mất mát thấp cho các hệ thống quang học tích hợp và LiDAR.

Tại sao chọn chúng tôi?

• Các giải pháp toàn diện: Từ tư vấn thiết kế đến đóng gói cuối cùng, chúng tôi cung cấp hỗ trợ liền mạch cho các dự án của bạn.
• Sự linh hoạt về vật chất: Truy cập vào một loạt các vật liệu wafer cho các ứng dụng đa dạng.
• Công nghệ tiên tiến: Tận dụng các kỹ thuật sản xuất mới nhất để cung cấp hiệu suất vượt trội.
• Chuyên môn đã được chứng minh: Một hồ sơ về các dự án thành công trên các ngành công nghiệp, từ viễn thông đến chăm sóc sức khỏe.

Hãy hợp tác với chúng tôi để khai thác tiềm năng của các thiết kế của bạn.chúng tôi là đối tác đáng tin cậy của bạn trong đổi mớiHãy cùng nhau xác định lại tương lai của công nghệ.